Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines

  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-07-01
  • 状态：现行

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。主要起草人赵丙款 、张晓蕾 、任海涛 、刘站平 、王洁 、王金泉 、孙科 、庞景玉 、吕冰 、杜文杰 、范鑫 、刘良勇 、任烨 、段玉思 、李巍 、宁江天 。

基础信息

  • 标准号：GB/Z 41275.22-2023
  • 标准类别：管理
  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-07-01
  • 部分代替标准：暂无
  • 全部代替标准：暂无
  • 中国标准分类号：V25
  • 国际标准分类号：49航空器和航天器工程49.025航空航天制造用材料49.025.01航空航天制造用材料综合
  • 归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
  • 执行单位：暂无
  • 主管部门：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-22:2013。

采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南。

起草单位

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所

中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所

太原航空仪表有限公司

中国航空综合技术研究所

国营芜湖机械厂

广州汉源微电子封装材料有限公司

起草人

赵丙款

张晓蕾

王洁

王金泉

吕冰

杜文杰

任烨

段玉思

任海涛

刘站平

孙科

庞景玉

范鑫

刘良勇

李巍

宁江天

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