埋层硅外延片

Silicon epitaxial wafers with buried layers

• 发布日期：2024-08-23
• 实施日期：2025-03-01
• 状态：即将实施

国家标准《 埋层硅外延片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。主要起草单位南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司。主要起草人仇光寅 、王银海 、谢进 、骆红 、贺东江 、马林宝 、顾广安 、李慎重 、李春阳 、徐西昌 、徐新华 、袁夫通 、刘小青 、米姣 、周益初 、张强 。

基础信息

• 标准号：GB/T 44334-2024
• 标准类别：产品
• 发布日期：2024-08-23
• 实施日期：2025-03-01
• 部分代替标准：暂无
• 全部代替标准：暂无

• 中国标准分类号：H82
• 国际标准分类号：29电气工程29.045半导体材料
• 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
• 执行单位：暂无
• 主管部门：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会

采标情况

起草单位

起草人

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