Three dimensional integrated circuit—Part 1：Terminologies and definitions

  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-04-01
  • 状态：现行

国家标准《三维集成电路 第1部分：术语和定义》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、电子科技大学、池州华宇电子科技股份有限公司、中国科学院微电子研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司。主要起草人李锟 、肖克来提 、彭博 、彭勇 、高见头 、吴道伟 、陈先明 。

基础信息

  • 标准号：GB/T 43536.1-2023
  • 标准类别：基础
  • 发布日期：2023-12-28
  • 实施日期：2024-04-01
  • 部分代替标准：暂无
  • 全部代替标准：暂无
  • 中国标准分类号：L55
  • 国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
  • 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
  • 执行单位：暂无
  • 主管部门：全国集成电路标准化技术委员会

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63011-1:2018。

采标中文名称:集成电路 三维集成电路 第1部分：术语。

起草单位

中国电子技术标准化研究院

电子科技大学

中国科学院微电子研究所

珠海越亚半导体股份有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

池州华宇电子科技股份有限公司

中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

起草人

李锟

肖克来提

高见头

吴道伟

彭博

彭勇

陈先明

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