300mm半导体设备装载端口要求

Requirements for load ports of 300mm semiconductor equipment

• 发布日期：2024-08-23
• 实施日期：2025-03-01
• 状态：即将实施

国家标准《300mm半导体设备装载端口要求》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位上海微电子装备（集团）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。主要起草人胡松立 、李运锋 、吴怡然 、曹可慰 、赵俊莎 、周晓锋 、李殿浦 、武小娟 、朱明 、李英 、张宝帅 、洪峰 、张志勇 、乔志新 、王鸣昕 。

基础信息

• 标准号：GB/T 44375-2024
• 标准类别：基础
• 发布日期：2024-08-23
• 实施日期：2025-03-01
• 部分代替标准：暂无
• 全部代替标准：暂无

• 中国标准分类号：L97
• 国际标准分类号：31电子学31.260光电子学、激光设备
• 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
• 执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
• 主管部门：国家标准委

采标情况

起草单位

起草人

相近标准