Sectional specification for high density interconnect printed boards

  • 发布日期：2024-03-15
  • 实施日期：2024-07-01
  • 状态：现行

国家标准《高密度互连印制板分规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。主要起草人郭晓宇 、刘胜贤 、彭镜辉 、唐瑞芳 、田玲 、曾红 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 、吴永进 。

基础信息

  • 标准号：GB/T 43799-2024
  • 标准类别：产品
  • 发布日期：2024-03-15
  • 实施日期：2024-07-01
  • 部分代替标准：暂无
  • 全部代替标准：暂无
  • 中国标准分类号：L 30
  • 国际标准分类号：31电子学31.180印制电路和印制电路板
  • 归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
  • 执行单位：暂无
  • 主管部门：全国印制电路标准化技术委员会

采标情况

暂无

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所

广州广合科技股份有限公司

厦门市铂联科技股份有限公司

莆田市涵江区依吨多层电路有限公司

中国电子技术标准化研究院

起草人

郭晓宇

刘胜贤

田玲

曾红

曹易

吴永进

彭镜辉

唐瑞芳

陈长生

楼亚芬

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