Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

  • 发布日期：2024-03-15
  • 实施日期：2024-07-01
  • 状态：现行

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。主要起草人裴选 、赵海龙 、彭浩 、尹丽晶 。

基础信息

  • 标准号：GB/T 4937.35-2024
  • 标准类别：方法
  • 发布日期：2024-03-15
  • 实施日期：2024-07-01
  • 部分代替标准：暂无
  • 全部代替标准：暂无
  • 中国标准分类号：L40
  • 国际标准分类号：31电子学31.080半导体分立器件31.080.01半导体分立器件综合
  • 归口单位：工业和信息化部（电子）
  • 执行单位：暂无
  • 主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-35:2006。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人

裴选

赵海龙

彭浩

尹丽晶

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