航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling

• 发布日期：2023-12-28
• 实施日期：2024-07-01
• 状态：现行

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司。主要起草人韦双 、邓明春 、任海涛 、高海峰 、吴晓鸣 、刘刚 、胡晨 、杜文杰 、刘站平 、王宏刚 、任烨 、张娟 、吕冰 、周勇军 、李九峰 、张健云 、孙科 、喻波 、刘航宇 、李巍 、黄领才 、李斌 、曲直 、方家恩 。

基础信息

• 标准号：GB/Z 41275.4-2023
• 标准类别：管理
• 发布日期：2023-12-28
• 实施日期：2024-07-01
• 部分代替标准：暂无
• 全部代替标准：暂无

• 中国标准分类号：V25
• 国际标准分类号：49航空器和航天器工程49.025航空航天制造用材料49.025.01航空航天制造用材料综合
• 归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
• 执行单位：暂无
• 主管部门：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

采标情况

起草单位

起草人

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